Samsung, HBM4 bellekte toplu üretime hazırlanıyor
Samsung, 12‑Hi katmanlı son nesil HBM4 yongaları için seri üretime geçmeye hazırlanıyor. Bu yeni belleğin, NVIDIA ve AMD gibi büyük müşterilere Temmuz 2025 itibarıyla gönderilmesi planlanıyor. Ayrıca Samsung, 6. nesil D1c DRAM süreciyle HBM4 hızını daha da artırmayı hedefliyor. Bu gelişme, yüksek performanslı yapay zeka GPU’larında bellek yarışını kızıştıracak önemli bir adım.